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CMP后清洗機

簡要描述:v該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備,有單工位、轉位式、連線式等不同結構,以適用不同應用場景,其中連線式設備加配全自動上下片系統(tǒng)

基礎信息

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更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 該系列設備是晶圓CMP后的專用清洗設備,有單工位、轉位式、連線式等不同結構,以適用不同應用場景,其中連線式設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗

v 通過更換夾具,可兼容4-12英寸晶圓

v PLC系統(tǒng),觸摸屏控制,一鍵式自動完成刷洗清洗加工,其中連線式設備配有全自動上下片系統(tǒng),cassette to cassette使用更加方便


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